COVID-19 пандемиясы жалғасуда және коммуникация жабдықтарынан тұрмыстық электроникадан автомобильдерге дейінгі секторларда чиптерге сұраныс артуда, чиптердің жаһандық тапшылығы күшейе түсуде.
Чип ақпараттық технологиялар индустриясының маңызды базалық бөлігі болып табылады, сонымен қатар бүкіл жоғары технологиялық салаға әсер ететін негізгі сала.
Бір чипті жасау - мыңдаған қадамдарды қамтитын күрделі процесс және процестің әрбір кезеңі төтенше температура, жоғары инвазивті химиялық заттардың әсер етуі және өте тазалық талаптары сияқты қиындықтарға толы.Пластмасса жартылай өткізгіштерді өндіру процесінде маңызды рөл атқарады, антистатикалық пластиктер, PP, ABS, PC, PPS, фторлы материалдар, PEEK және басқа да пластмассалар жартылай өткізгіштерді өндіру процесінде кеңінен қолданылады.Бүгін біз жартылай өткізгіштерде PEEK қолданбаларының кейбірін қарастырамыз.
Химиялық механикалық ұнтақтау (ХМП) жартылай өткізгіштерді өндіру процесінің маңызды кезеңі болып табылады, ол процесті қатаң бақылауды, бет пішіні мен бетін жоғары сапалы реттеуді талап етеді.Миниатюризацияның даму тенденциясы процестің өнімділігіне жоғары талаптар қояды, сондықтан CMP бекітілген сақинасының өнімділік талаптары жоғарырақ және жоғарырақ болып келеді.
CMP сақинасы ұнтақтау процесінде вафлиді орнында ұстау үшін қолданылады.Таңдалған материал пластинаның бетінде сызаттар мен ластануды болдырмауы керек.Ол әдетте стандартты PPS-тен жасалған.
PEEK жоғары өлшемді тұрақтылықты, өңдеудің қарапайымдылығын, жақсы механикалық қасиеттерді, химиялық төзімділікті және жақсы тозуға төзімділікті сипаттайды.PPS сақинасымен салыстырғанда, PEEK-тен жасалған THE CMP бекітілген сақинасы тозуға төзімділігі жоғары және екі есе қызмет ету мерзіміне ие, осылайша тоқтау уақытын азайтады және пластинаның өнімділігін арттырады.
Вафельді өндіру - алдыңғы ашық вафельді тасымалдау жәшіктері (FOUPs) және вафельді себеттер сияқты пластиналарды қорғау, тасымалдау және сақтау үшін көлік құралдарын пайдалануды талап ететін күрделі және талап ететін процесс.Жартылай өткізгішті тасымалдаушылар жалпы беріліс процестері және қышқылдық және негіздік процестер болып бөлінеді.Қыздыру және салқындату процестері және химиялық өңдеу процестері кезінде температураның өзгеруі вафельді тасымалдаушылардың өлшемдерінің өзгеруіне себеп болуы мүмкін, нәтижесінде чип сызаттар немесе жарықтар пайда болуы мүмкін.
PEEK жалпы беріліс процестеріне арналған көлік құралдарын жасау үшін пайдаланылуы мүмкін.Антистатикалық PEEK (PEEK ESD) әдетте қолданылады.PEEK ESD көптеген тамаша қасиеттерге ие, соның ішінде тозуға төзімділік, химиялық төзімділік, өлшемдік тұрақтылық, антистатикалық қасиет және бөлшектердің ластануын болдырмауға және вафельді өңдеу, сақтау және тасымалдау сенімділігін арттыруға көмектесетін төмен газсыздандыру.Алдыңғы ашық вафельді тасымалдау қорабы (FOUP) және гүл себетінің жұмыс тұрақтылығын жақсартыңыз.
Біртұтас маска қорабы
Графикалық маска үшін қолданылатын литография процесі таза болуы керек, проекциялық бейнелеу сапасының нашарлауында кез келген шаң немесе сызаттар болуы керек, сондықтан маска өндірісте, өңдеуде, жөнелтуде, тасымалдауда, сақтау процесінде масканың ластануын болдырмауы керек және соқтығыс және үйкеліс маскасының тазалығына байланысты бөлшектердің әсері.Жартылай өткізгіштер өнеркәсібі экстремалды ультракүлгін сәулелерді (EUV) көлеңкелеу технологиясын енгізе бастағандықтан, EUV маскаларын ақаусыз ұстау талабы бұрынғыдан да жоғары.
PEEK ESD разряды жоғары қаттылық, аз бөлшектер, жоғары тазалық, антистатикалық, химиялық коррозияға төзімділік, тозуға төзімділік, гидролизге төзімділік, тамаша диэлектрлік беріктік және радиациялық өнімділік ерекшеліктеріне тамаша төзімділік, масканы өндіру, беру және өңдеу процесінде жасай алады. маска парағы қоршаған ортаның газсыздану деңгейі төмен және иондық ластануы төмен жерде сақталады.
Чип сынағы
PEEK тамаша жоғары температураға төзімділікпен, өлшемдік тұрақтылықпен, газдың аз бөлінуімен, бөлшектердің аз төгілуімен, химиялық коррозияға төзімділігімен және оңай өңдеумен ерекшеленеді және жоғары температуралы матрицалық тақталарды, сынақ ұяларын, иілгіш схемаларды, алдын ала күйдіретін сынақ цистерналарын қоса, чиптерді сынау үшін пайдалануға болады. , және қосқыштар.
Сонымен қатар, энергияны үнемдеу, шығарындыларды азайту және пластикалық ластануды азайту туралы экологиялық хабардарлықтың жоғарылауымен жартылай өткізгіш өнеркәсібі жасыл өндірісті жақтайды, әсіресе чип нарығының сұранысы күшті, ал чип өндірісі вафли қораптары мен басқа компоненттерге сұраныс үлкен, экологиялық әсерін бағаламау мүмкін емес.
Сондықтан жартылай өткізгіш өнеркәсібі ресурстарды ысырап етуді азайту үшін вафли қораптарын тазартады және қайта өңдейді.
PEEK қайталап қыздырғаннан кейін өнімділігі аз шығынға ие және 100% қайта өңдеуге жарамды.
Хабарлама уақыты: 19-10-21